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Pasta térmica aislante, previene corrosión por humedad en instalaciones al exterior, soporta de -20 hasta 220ºC, tubo 28 grs SILIMEX SILITEK
Herramientas, Ferretería y Material EléctricoSILIMEX

Pasta térmica aislante, previene corrosión por humedad en instalaciones al exterior, soporta de -20 hasta 220ºC, tubo 28 grs SILIMEX SILITEK

$110MXN

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Producto original

Descripción

La pasta térmica aislante SILIMEX SILITEK es un producto esencial para quienes trabajan con componentes electrónicos. Formulada a base de silicón, esta pasta se utiliza principalmente en la instalación de procesadores de computadoras, creando una barrera eficiente entre el procesador y el disipador de calor, lo que evita el sobrecalentamiento y prolonga la vida útil de los equipos.

  • Presentación en tubo de 28 gramos
  • Previene corrosión y mejora la disipación de calor
  • Ideal para procesadores y elementos electrónicos de potencia
  • Aplicaciones en diodos, transmisores y amplificadores
  • Garantía de 3 años

Imagina a un técnico reparando computadoras en un taller, donde cada segundo cuenta. Aplica SILITEK en cada procesador que monta, asegurándose de que el calor se disipe adecuadamente. Gracias a esta pasta, las computadoras de sus clientes regresan más rápidas y sin problemas de sobrecalentamiento, lo que aumenta su reputación y la confianza del cliente.

N° de parte: SILITEK

SKU: 170138

Garantía: 3 años

Descripción del fabricante: Descripción Grasa formulada a base de silicón, disipadora de calor. Aplicaciones • Este producto se usa en el montaje de procesadores de computadoras y se aplica entre el procesador y el disipador. • Se usa también en elementos electrónicos de potencia como diodos, transmisores, amplificadores y en general todos los mecanismos que al operar generan altos niveles de calor. Precauciones • No lo deje al alcance de los niños. Presentación • Tubo de 28 grs.

Preguntas frecuentes

Es ideal para procesadores de computadoras y también se aplica en elementos electrónicos de potencia como diodos y amplificadores.